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MediaTek bringt an diesem Datum neue Dimensity-Chipsätze auf den Markt

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MediaTek bringt an diesem Datum neue Dimensity-Chipsätze auf den Markt



MediaTek wird nächste Woche in China Dimensity-Chipsätze der nächsten Generation vorstellen. Das taiwanesische Halbleiterunternehmen bestätigte über seine Social-Media-Seite die Einführung neuer Chips, ohne deren Namen preiszugeben. Es wird erwartet, dass MediaTeks angeblicher Dimensity 8400 SoC bei der Auftaktveranstaltung als Nachfolger des letztjährigen Dimensity 8300 SoC vorgestellt wird. Der angebliche 4-nm-Chip könnte eine 1+3+4-Architektur verwenden. In AnTuTu-Benchmarks soll es mehr als 1,8 Millionen Punkte erzielt haben.

In einem Weibo-Beitrag MediaTek angekündigt dass seine Dimensity-Chips der nächsten Generation am 23. Dezember um 15:00 Uhr (12:00 Uhr IST) auf den Markt kommen werden. Die Marke hat den genauen Namen der kommenden Chipsätze jedoch nicht bekannt gegeben, aber aufgrund aktueller Gerüchte können wir davon ausgehen, dass einer davon der Dimensity 8400 SoC sein wird.

Technische Daten des MediaTek Dimensity 8400 (erwartet)

MediaTek wird voraussichtlich den Dimensity 8400 SoC als Nachfolger vorstellen Abmessung 8300 SoC. Der kommende Octa-Core-Prozessor, der mit der 4-nm-Technologie von TSMC hergestellt wird, wird wahrscheinlich eine 1+3+4-Architektur haben. Es könnte die Immortalis-G720 MC7-GPU enthalten und soll über 1,8 Millionen Punkte erzielt haben Punkte in AnTuTu-Benchmarks.

Der Dimensity 8400 SoC soll einen erstklassigen CPU-Kern mit einer Taktrate von 3,25 GHz, drei Kerne mit einer maximalen Taktrate von 3,0 GHz und vier Kerne mit einer maximalen Taktrate von 2,1 GHz enthalten. Es wird erwartet, dass es mit dem Snapdragon 8 Gen 3-Chipsatz von Qualcomm konkurrieren kann.

OEMs werden den Dimensity 8400 SoC wahrscheinlich zu einem anfänglichen Preis von 1.500 CNY (ca. 17.250 Rupien) in Smartphones packen. Der angebliche Redmi Turbo 4 ist erwartet Es soll das erste Smartphone sein, das mit dem Dimensity 8400-Chipsatz auf den Markt kommt. Im Januar nächsten Jahres soll es in China offiziell werden. Das Mobiltelefon könnte unter dem Spitznamen Poco X7 auf Märkten außerhalb Chinas eingeführt werden.

Es wird auch spekuliert, dass das Oppo Find X8S und das Redmi K80E angeblich mit dem MediaTek Dimensity 8400-Chipsatz laufen.

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